電解銅箔說明書
電解銅箔
電解銅箔|12微米銅箔|18微米銅箔|35μm銅箔|銅箔供應商
產品介紹:主要產品有標準電解銅箔(STD-E)、高延伸性電解銅箔(HD-E)、高溫延伸性電解銅箔(HTE-E)、低輪廓電解銅箔(LP-E)、極低輪廓電解銅箔(VLP-E)。銅箔厚度為12微米、18微米、35微米等,產品最大幅寬1295mm,并可根據客戶要求進行鍍鋅、雙面粗化等加工處理。
主要技術參數:
項 目
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單 位
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12μm
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18μm
|
35μm
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含銅量≥
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%
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99.8
|
99.8
|
99.8
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單位面積重量
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g/m2
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95--105
|
145--153
|
285--295
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抗拉
強度
|
常溫
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Kg/mm2
|
32--40
|
32--40
|
32--40
|
180℃
|
Kg/mm2
|
>20
|
>20
|
>20
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延伸率
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常溫
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%
|
3--10
|
3--10
|
3--10
|
180℃
|
%
|
3--10
|
3--10
|
3--10
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抗剝離強度≥
|
Kg/cm2
|
1.2
|
1.4
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1.8
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可 悍 性
|
――
|
好
|
好
|
好
|
|
抗 氧 化 性
|
――
|
好
|
好
|
好
|
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導 電 性 能≤
|
Kg/cm2
|
0.1594
|
0.1594
|
0.1594
|
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儲 藏 期(常 溫)
|
天
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180
|
180
|
180
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產品標簽:電解銅箔|
12微米銅箔|18微米銅箔|35μm銅箔|銅箔供應商
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